近年、ますます小型・高機能・高速化が進む半導体。
特性評価、選別（製品の良否）に使用されるパフォーマンスボードにも技術力が求められております。
弊社は豊富な実績と長年の経験による充実した組立配線（実装）技術があります。また最新テクノロジーを駆使した基板を設計・製作し御客様の製品に最適な冶工具を製作いたします。
組立配線
| 組立配線 | 経験豊富な技術者による作業 |
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TS6700
1979年（昭和54年）に有限会社 武田製作所を設立後、2018年で39年を迎えました。その間、ＬＳＩテスタ用ボードを中心に様々な冶工具を開発、製作して参りました。
基本作業内容を簡単に説明いたします。
・ICソケット～汎用ボード間信号＝テスタに合わせ たインピーダンス同軸ケーブルで接続
・電源＝デバイス直近にバイパスコンデンサを実装し配線強化
・GND＝可能な限り強化を励行しながら全て手作業にて組立配線していく作業です。高精度部品の在庫も豊富に揃えております。
半導体PKGもSIP～DIP～QFP～BGA～WLCSPと作業難易度は高くなり技術と経験が必要です。
２～３０mm□のエリアに200個近い容量と配線を施す作業となる為に製作中に何度も確認しながらの作業となります。半田付けには自信を持っておりPBフリー対応も可能です。
SMD部品の表面実装も手作業で仕上げます。（洗浄含む） 納入後にお客さまからの配線の美しさ、間違いの無い配線を褒めて頂く事が多く励みになっております。美しい配線は波形も綺麗です。
| ファインピッチ・高多層・高周波基板 | 基板設計・製作 |
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デバイスの小型・高速化に対応したレイアウト・ノイズ低減・クロストーク・電源/GND強化を考慮した基板設計（弊社、設計部門）を行い御客様の試験対象デバイスに最適なボードを製作します。最先端技術を持った基板メーカーと提携しており高多層、極小ピッチ（0.3mm実績あり）、インピーダンス整合、等長配線、厚基板等を短納期で実現いたします。